Mikromaterialbearbeitung

Hinter dem Namen M-Solv verbirgt sich kein Unbekannter. Der ehemalige Gründer von Exitech hat eine neue Mannschaft erfahrener Techniker um sich versammelt und baut wieder Spezialanlagen für die Elektronik, Solar- und Halbleiterindustrie. Besonders interessant für die Dünnschichtsolartechnik sind Tintenstrahldrucker- und Laserablationsanlagen sowie eine Kombination aus beidem.

Neben traditionellen Einsatzgebieten der Laser Mikromaterial-bearbeitung kommen immer mehr Anwendungen aus Solartechnik, Medizintechnik, Sensorik, Oberflächentechnik, Analytik und Biotechnik hinzu. 

Entsprechend der Problemstellung und dem zu bearbeitenden Material wählt M-Solv nach Tests mit viel Erfahrung die jeweils am besten geeignete Laserquelle für seine Anlagen aus, um Ergebnis, Bearbeitungsgeschwindigkeit und Wirtschaftlichkeit zu optimieren.

Wir führen gerne Musterbearbeitungen für Ihre Anwendung durch und beraten Sie bezüglich der Auswahl der Laserquelle.

Rufen Sie uns an!

Anwendungsbeispiele:

• Kantenisolation von Wafer- Solarzellen
• P1, P2 und P3 Laserprozesse bei der Produktion von Dünnschichtsolarzellen
• Leiterplatten Mikrobohrungen
• Demetallisierung von Folien
• Präparierung medizinischer Katheter
• Erzeugung von Gittern auf optischen Fasern
• Mikrobohrung in Ampullen u.ä. für Qualitätstests
• Waferdotierung in Prozeßkammer
• Schneiden und Markieren von Silizium Wafern
• Erzeugung von Kapillaren für Elektrophorese
• Laser LIGA
• Herstellen von Mikrodüsen
• Strukturierung von Sensoren